通富微電：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。公司在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。
華為昇騰芯片主要封測伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗(yàn)，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
在近7個(gè)交易日中，通富微電有5天下跌，期間整體下跌3.68%，最高價(jià)為38.43元，最低價(jià)為36.07元。和7個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了19.73億元。
三佳科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤方面，三佳科技從2021年到2024年，分別為880.58萬元、2627.7萬元、-8064.8萬元、2187.12萬元。
近7日股價(jià)下跌1.43%，2025年股價(jià)下跌-21.27%。
頎中科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。頎中科技在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為3.05億元、3.03億元、3.72億元、3.13億元。
近7日股價(jià)下跌3.48%，2025年股價(jià)上漲1.7%。
方邦股份：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。公司在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為3309.05萬元、-6802.42萬元、-6867.01萬元、-9164.27萬元。
在近7個(gè)交易日中，方邦股份有3天上漲，期間整體上漲4.86%，最高價(jià)為74.49元，最低價(jià)為62.01元。和7個(gè)交易日前相比，方邦股份的市值上漲了2.7億元。
匯成股份：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤方面，匯成股份從2021年到2024年，分別為1.4億元、1.77億元、1.96億元、1.6億元。
近7日匯成股份股價(jià)上漲9.37%，2025年股價(jià)上漲45.86%，最高價(jià)為17.8元，市值為141.99億元。
氣派科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為1.35億元、-5856.27萬元、-1.31億元、-1.02億元。
近7個(gè)交易日，氣派科技下跌6.95%，最高價(jià)為21.29元，總市值下跌了1.55億元，2025年來下跌-4.36%。
沃格光電：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤方面，沃格光電從2021年到2024年，分別為-2686.29萬元、-3.28億元、-454.06萬元、-1.22億元。
沃格光電近7個(gè)交易日，期間整體上漲8.2%，最高價(jià)為30.44元，最低價(jià)為35元，總成交量7291.48萬手。2025年來上漲26.39%。
華潤微：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈利潤方面，公司從2021年到2024年，分別為22.68億元、26.17億元、14.79億元、7.62億元。
在近7個(gè)交易日中，華潤微有2天上漲，期間整體上漲2.73%，最高價(jià)為59.86元，最低價(jià)為52.63元。和7個(gè)交易日前相比，華潤微的市值上漲了19.65億元。
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