半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票龍頭股是什么?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票龍頭股有:
三佳科技:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。
三佳科技在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面,從2021年到2024年,分別為33.7%、0.12%、-25.6%、-4.93%。
公司經(jīng)營(yíng)一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目半導(dǎo)體塑料封裝及設(shè)備、化學(xué)建材及精密工裝模具的研發(fā)與制造,環(huán)保、環(huán)保監(jiān)測(cè)、機(jī)械、電子設(shè)備的研發(fā)與制造,發(fā)光二極管和微電子技術(shù)的研發(fā)與制造,注塑、沖壓、電子材料、電鍍產(chǎn)品制造及銷(xiāo)售,超高壓高壓變壓器、智能化電網(wǎng)、電網(wǎng)自動(dòng)化、電力成套設(shè)備銷(xiāo)售,進(jìn)出口業(yè)務(wù)。
近30日三佳科技股價(jià)下跌8.07%,最高價(jià)為27.95元,2025年股價(jià)下跌-21.27%。
華潤(rùn)微:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。
在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面,華潤(rùn)微從2021年到2024年,分別為32.56%、8.77%、-1.59%、2.2%。
在近30個(gè)交易日中,華潤(rùn)微有13天上漲,期間整體上漲7.92%,最高價(jià)為59.86元,最低價(jià)為49.12元。和30個(gè)交易日前相比,華潤(rùn)微的市值上漲了57.08億元,上漲了7.92%。
藍(lán)箭電子:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。
在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面,公司從2021年到2024年,分別為28.79%、2.14%、-2%、-3.19%。
近30日藍(lán)箭電子股價(jià)下跌15.58%,最高價(jià)為23.19元,2025年股價(jià)下跌-29.98%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有:
博威合金:近5個(gè)交易日,博威合金期間整體下跌6.41%,最高價(jià)為21.98元,最低價(jià)為21.17元,總市值下跌了10.52億。
生益科技:近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.8%,最高價(jià)為65.01元,總市值下跌了56.84億,當(dāng)前市值為1494.15億元。
華正新材:近5日股價(jià)下跌7.38%,2025年股價(jià)上漲43.75%。
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