半導(dǎo)體封裝測試龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭有：
晶方科技：回顧近30個交易日，晶方科技下跌9.74%，最高價為30.41元，總成交量4.59億手。
半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，從近三年ROE來看，晶方科技近三年ROE均值為5.21%，過去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2024年的6.05%。
長電科技：在近30個交易日中，長電科技有15天下跌，期間整體下跌14.25%，最高價為42.6元，最低價為41.55元。和30個交易日前相比，長電科技的市值下跌了92.87億元，下跌了14.25%。
半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，從長電科技近三年營業(yè)總收入來看，近三年營業(yè)總收入均值為331.28億元，過去三年營業(yè)總收入最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。
先進封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。
華天科技：回顧近30個交易日，華天科技股價下跌12.98%，總市值下跌了8.15億，當(dāng)前市值為352.94億元。2025年股價下跌-6.91%。
半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，從華天科技近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為5.32億元，過去三年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2022年的7.54億元。
聞泰科技：
聞泰科技近3日股價有2天下跌，下跌3.55%，2025年股價下跌-2%，市值為477.7億元。
華微電子：
ST華微（600360）3日內(nèi)股價3天下跌，下跌1.28%，最新報7.88元，2025年來上漲41.43%。
賽騰股份：
回顧近3個交易日，賽騰股份期間整體下跌2.41%，最高價為42.06元，總市值下跌了2.68億元。2025年股價下跌-68.35%。
豪威集團：
豪威集團近3日股價有1天上漲，上漲1.43%，2025年股價上漲14.26%，市值為1513.21億元。
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