上市集成電路封測(cè)公司龍頭一覽（2025/12/12）

集成電路封測(cè)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)上市公司龍頭有：

長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭股。

國(guó)家大基金持股，全球第三大封測(cè)廠，Chiplet技術(shù)突破，AMD核心供應(yīng)商。

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌14.25%，最高價(jià)為42.6元，最低價(jià)為41.55元。當(dāng)前市值為658.86億元，2025年股價(jià)下跌-12.22%。

通富微電：集成電路封測(cè)龍頭股。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌21.71%，總市值上漲了1.82億，當(dāng)前市值為565.15億元。2025年股價(jià)上漲19.5%。

華天科技：集成電路封測(cè)龍頭股。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌12.98%，總市值下跌了8.15億，當(dāng)前市值為358.15億元。2025年股價(jià)下跌-6.91%。

晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭股。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天下跌，期間整體下跌9.74%，最高價(jià)為30.41元，最低價(jià)為29.81元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了17.28億元，下跌了9.74%。

集成電路封測(cè)股票其他的還有：

利揚(yáng)芯片：

近3日利揚(yáng)芯片下跌2.45%，現(xiàn)報(bào)29.83元，2025年股價(jià)上漲29.65%，總市值57.96億元。

華峰測(cè)控：

回顧近3個(gè)交易日，華峰測(cè)控有3天下跌，期間整體下跌2.32%，最高價(jià)為176.11元，最低價(jià)為180.74元，總市值下跌了5.45億元，下跌了2.32%。

氣派科技：

近3日氣派科技下跌4.54%，現(xiàn)報(bào)22.7元，2025年股價(jià)下跌-1.87%，總市值22.95億元。

頎中科技：

回顧近3個(gè)交易日，頎中科技期間整體下跌2.72%，最高價(jià)為12.81元，總市值下跌了4.04億元。2025年股價(jià)上漲2.8%。

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