盤點半導體先進封裝相關(guān)龍頭公司（2025/12/11）

飛凱材料：龍頭，

12月8日收盤短訊，飛凱材料股價15時漲1.8%，報價21.900元，市值達到124.16億。

飛凱材料在近30日股價下跌7.76%，最高價為24.35元，最低價為23.6元。當前市值為124.16億元，2025年股價上漲28.04%。

通富微電：龍頭，

12月11日消息，通富微電5日內(nèi)股價上漲0.33%，市值為557.11億元。

近30日股價下跌21.71%，2025年股價上漲19.5%。

匯成股份：龍頭，

11月28日收盤消息，匯成股份最新報價15.360元，漲9.37%，3日內(nèi)股價上漲0.07%；今年來漲幅上漲41.67%，市盈率為80.84。

近30日匯成股份股價下跌9.7%，最高價為17.45元，2025年股價上漲41.67%。

長電科技：龍頭，

長電科技在近30日股價下跌14.25%，最高價為42.6元，最低價為41.55元。當前市值為651.53億元，2025年股價下跌-12.22%。

華天科技：龍頭，

12月3日收盤消息，華天科技最新報10.860元，成交量3846.21萬手，總市值為353.91億元。

近30日華天科技股價下跌12.98%，最高價為12.72元，2025年股價下跌-6.91%。

半導體先進封裝概念股其他的還有：

同興達：公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領(lǐng)域。

上海新陽：公司的產(chǎn)品屬于重點鼓勵發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國內(nèi)高端芯片制造和晶圓級先進封裝必需的核心材料，列入國家科技重大專項，持續(xù)受到國家資金及有關(guān)的支持。

光力科技：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

盛劍科技：公司2024年半年報：在技術(shù)合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

元成股份：子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導體先進封裝濕法設(shè)備等。

國芯科技：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

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