半導體封測企業(yè)龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封測企業(yè)龍頭有：
華天科技：龍頭股，
2025年第三季度，華天科技公司實現營業(yè)總收入46億，同比增長20.63%；凈利潤3.16億，同比增長135.4%；每股收益為0.1元。
回顧近30個交易日，華天科技股價下跌13.67%，總市值上漲了3258.88萬，當前市值為360.11億元。2025年股價下跌-5.07%。
世界前十大封測企業(yè)，國內龍頭老二。
通富微電：龍頭股，
在流動比率方面，從2021年到2024年，分別為0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。
回顧近30個交易日，通富微電股價下跌17.24%，最高價為46.34元，當前市值為571.38億元。
長電科技：龍頭股，
2025年第三季度季報顯示，長電科技實現凈利潤4.83億，毛利率14.25%，每股收益0.27元。
回顧近30個交易日，長電科技股價下跌13.52%，總市值上漲了5.19億，當前市值為660.29億元。2025年股價下跌-10.73%。
晶方科技：龍頭股，
2025年第三季度季報顯示，晶方科技公司實現總營收3.99億，同比增長35.37%，凈利潤為1.09億，毛利潤為2.08億。
晶方科技在近30日股價下跌10.85%，最高價為31元，最低價為30.01元。當前市值為179.67億元，2025年股價下跌-2.54%。
半導體封測概念股其他的還有：
滬電股份：芯片封測項目將分階段實施，公司項目總建設期計劃為4年。
光力科技：子公司LPB在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領域處于業(yè)界領先。
聯(lián)得裝備：公司已經憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè)。在先進封裝領域公司有針對顯示驅動芯片鍵合設備，COF倒裝設備。
藍箭電子：公司在已掌握倒裝技術（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術基礎上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產的倒裝芯片最小凸點節(jié)距為60μm，最小凸點直徑為80μm，單顆芯片凸點數量為28個；凸點密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。
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