據南方財富網概念查詢工具數據顯示,集成電路封測股票的龍頭有:
2024年,晶方科技公司實現凈利潤2.53億,同比增長68.4%,近五年復合增長為-9.79%;毛利率43.28%。
公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務,同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等,該等產品廣泛應用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開發(fā)行A股股票預案,公司擬非公開發(fā)行不超過4593.59萬股,募集不超過14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目,項目建設期1年,主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產品領域,項目建成后將形成年產18萬片的生產能力。
2024年,華天科技公司實現凈利潤6.16億,同比增長172.29%,近五年復合增長為-3.19%;毛利率12.07%。
2024年,長電科技公司實現凈利潤16.1億,同比增長9.44%,近五年復合增長為5.4%;毛利率13.06%。
2024年,通富微電公司實現凈利潤6.78億,同比增長299.9%,近五年復合增長為18.95%;毛利率14.84%。
集成電路封測概念股其他的還有:
利揚芯片:近7日股價下跌0.44%,2025年股價上漲32.42%。
華峰測控:近7日華峰測控股價上漲4.85%,2025年股價上漲41.61%,最高價為181.5元,市值為244.11億元。
氣派科技:在近7個交易日中,氣派科技有4天下跌,期間整體下跌1.63%,最高價為23.44元,最低價為22.53元。和7個交易日前相比,氣派科技的市值下跌了3954.55萬元。
頎中科技:在近7個交易日中,頎中科技有4天上漲,期間整體上漲0.39%,最高價為13.13元,最低價為12.58元。和7個交易日前相比,頎中科技的市值上漲了5945.19萬元。
甬矽電子:近7日股價上漲4.13%,2025年股價下跌-4.69%。
偉測科技:近7日偉測科技股價上漲8.12%,2025年股價上漲42.33%,最高價為102.49元,市值為154.24億元。
匯成股份:回顧近7個交易日,匯成股份有4天上漲。期間整體上漲4.95%,最高價為13.84元,最低價為16.03元,總成交量2.57億手。
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