半導(dǎo)體封裝測試上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市企業(yè)有：
華天科技002185：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，
公司2025年第二季度實現(xiàn)凈利潤2.45億，同比上年增長率為47.86%。
2019年6月28日配股說明書顯示，公司與主要客戶聚積科技、晶炎科技、格科微、臺灣義隆、紫光展銳、海思半導(dǎo)體、全志科技、兆易創(chuàng)新等國內(nèi)外知名的集成電路設(shè)計企業(yè)有多年的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。
晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，
晶方科技2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收3.76億，同比增長27.9%；毛利潤1.78億。
通富微電002156：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，
通富微電2025年第二季度顯示，公司實現(xiàn)營收69.46億元，同比增長19.8%；凈利潤為3.16億元，凈利率5.15%。
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