據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝測試龍頭股有：
晶方科技（603005）：半導體封裝測試龍頭股，
截至15時收盤，晶方科技漲2.72%，股價報29.840元，成交2393.42萬股，成交金額7.11億元，換手率3.67%，最新A股總市值達194.61億元，A股流通市值194.61億元。
華天科技（002185）：半導體封裝測試龍頭股，
10月22日消息，華天科技開盤報12.66元，截至15時收盤，該股跌6.26%，報11.930元。當前市值385.24億。
為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產(chǎn)品成功應用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機。
通富微電（002156）：半導體封裝測試龍頭股，
10月24日收盤消息，通富微電開盤報40.29元，截至15點，該股漲5.46%，報41.880元，總市值為635.57億元，PE為93.07。
半導體封裝測試概念股其他的還有：
聞泰科技：聞泰科技10月24日收報41.010元，漲0.05，換手率9.31%。
華微電子：10月24日收盤最新消息，ST華微7日內(nèi)股價上漲5.28%，截至13時41分，該股漲0.93%報8.710元。
賽騰股份：賽騰股份10月23日消息，今日該股開盤報價44.44元，收盤于45.890元。5日內(nèi)股價上漲3.4%，成交額6.79億元。
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