南方財富網(wǎng)為您整理的2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，供大家參考。
1、長電科技（600584）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。10月24日消息，長電科技(600584)開盤報40.4元，截至15時收盤，該股漲2.81%報40.950元。當(dāng)前市值732.77億。
公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認(rèn)證），用于手機(jī)銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認(rèn)證），與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動游戲等傳感業(yè)務(wù)）。
2、甬矽電子（688362）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。截至發(fā)稿，甬矽電子（688362）跌2.71%，報34.640元，成交額6.79億元，換手率7.28%，振幅漲11.17%。
3、華天科技（002185）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。10月22日收盤最新消息，華天科技5日內(nèi)股價下跌6.04%，截至15點收盤，該股報11.930元跌6.26%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
博威合金：近5日博威合金股價上漲0.74%，總市值上漲了1.4億，當(dāng)前市值為187.81億元。2025年股價上漲11.2%。
生益科技：近5日生益科技股價上漲6.44%，總市值上漲了91.58億，當(dāng)前市值為1421.12億元。2025年股價上漲58.89%。
華正新材：近5個交易日，華正新材期間整體上漲13.76%，最高價為48元，最低價為39.55元，總市值上漲了9.09億。
盛劍科技：回顧近5個交易日，盛劍科技有3天下跌。期間整體下跌0.26%，最高價為26.77元，最低價為26.28元，總成交量736.61萬手。
元成股份：在近5個交易日中，ST元成有5天下跌，期間整體下跌22%。和5個交易日前相比，ST元成的市值下跌了7166.14萬元，下跌了22%。
朗迪集團(tuán)：近5個交易日，朗迪集團(tuán)期間整體下跌2.62%，最高價為27.12元，最低價為24.62元，總市值下跌了1.19億。
安集科技：近5個交易日股價上漲8.64%，最高價為223.5元，總市值上漲了32.26億。
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