半導(dǎo)體封裝股票有哪些龍頭股？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股票有：
2025年第二季度季報顯示，公司營業(yè)總收入同比增長-2.31%至5.32億元；凈利潤為3356.5萬，同比增長18.51%，毛利潤為7466.48萬，毛利率14.04%。
公司是國內(nèi)芯片封裝材料引線框架、鍵合線主要供應(yīng)商。
2025年第二季度，公司營業(yè)總收入同比增長7.24%至92.7億元；凈利潤為2.67億，同比增長-44.75%，毛利潤為13.27億，毛利率14.31%。
晶方科技公司2025年第二季度營收同比增長27.9%至3.76億元；晶方科技凈利潤為9950.66萬，同比增長63.58%，毛利潤為1.78億，毛利率47.16%。
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