盤點上市功率半導體相關(guān)龍頭公司（2025/10/24）

功率半導體上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，功率半導體相關(guān)上市公司龍頭有：

捷捷微電：龍頭股，

10月17日收盤消息，捷捷微電報30.080元/股，跌4.69%。今年來漲幅下跌-13.56%，成交總金額3.9億元。

在近30個交易日中，捷捷微電有15天下跌，期間整體下跌2.19%，最高價為33.29元，最低價為30.04元。和30個交易日前相比，捷捷微電的市值下跌了5.49億元，下跌了2.19%。

國產(chǎn)晶閘管龍頭企業(yè)，功率半導體器件細分龍頭。

揚杰科技：龍頭股，

10月23日下午3點收盤截止，揚杰科技(股票代碼:300373)的股價報75.460元，較上一個交易日跌1.04%。當日換手率為4.85%，成交量達到2626.95萬手，成交額總計為19.47億元。

回顧近30個交易日，揚杰科技上漲20.25%，最高價為82.48元，總成交量6.89億手。

士蘭微：龍頭股，

10月23日消息，士蘭微開盤報價30.83元，收盤于31.120元，跌2.89%。當日最高價31.07元，市盈率239.39。

在近30個交易日中，士蘭微有17天上漲，期間整體上漲8.52%，最高價為34.21元，最低價為27.94元。和30個交易日前相比，士蘭微的市值上漲了44.1億元，上漲了8.52%。

斯達半導：龍頭股，

10月21日股市消息，斯達半導（603290）收盤報108.490元/股，跌0.2%。公司股價沖高至115.05元，最低達112.79元，換手率4.27%。

近30日斯達半導股價上漲7.45%，最高價為121.65元，2025年股價上漲17.21%。

華潤微：龍頭股，

10月22日收盤消息，華潤微截至下午3點收盤，該股報54.240元，跌0.73%，7日內(nèi)股價上漲0.5%，總市值為720.05億元。

回顧近30個交易日，華潤微股價上漲12.08%，總市值上漲了16.59億，當前市值為720.05億元。2025年股價上漲13%。

功率半導體概念股其他的還有：

甘化科工：公司參股企業(yè)鍇威特同時具備Si基及SiC基功率器件的設(shè)計、研發(fā)能力，SiC基功率器件方面，是國內(nèi)為數(shù)不多的具備650V-3300VSiCMOSFET設(shè)計能力的企業(yè)之一。

高新發(fā)展：籌劃收購森未科技和芯未半導體控制權(quán)。

振華科技：國內(nèi)高新電子元器件領(lǐng)域產(chǎn)品體系最全、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的企業(yè)；公司擁有電子功能材料、元器件、模塊及組件的配套能力，并能提供系統(tǒng)應用的解決方案；產(chǎn)品覆蓋通用元件、特種元件、機電組件、半導體集成電路、混合集成電路、固態(tài)微波、材料支撐等眾多技術(shù)領(lǐng)域，涵蓋各類電阻器、電容器、電感器、熔斷器、開關(guān)、繼電器、斷路器、濾波器、二極管、晶體管、DC/DC電源、銀漿、陶瓷基板等近2000個品種，產(chǎn)品規(guī)格數(shù)超80000個，高可靠生產(chǎn)線數(shù)量在高新電子領(lǐng)域穩(wěn)居前列。

思源電氣：公司成功研制了2套20kV4MvarAPF，完成了APF裝置的工程實施，突破解決了鏈式APF的設(shè)計、制造、試驗、工程實施等工程化關(guān)鍵技術(shù)，并通過了功率模塊的第三方見證試驗和磁懸浮試驗線功能性能等試驗。

紫光國微：全球知名半導體設(shè)計公司，芯片產(chǎn)品用于量子計算設(shè)備等智能終端，提供核心芯片支持。2024年公司業(yè)績穩(wěn)步上升，營業(yè)收入和凈利潤實現(xiàn)雙增長。受益于芯片市場需求增長，尤其在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域發(fā)展，公司各類芯片產(chǎn)品銷量增加，毛利率提升，進一步鞏固了在半導體行業(yè)的地位，為量子計算領(lǐng)域投入研發(fā)和市場拓展提供堅實資金基礎(chǔ)。

蘇州固锝：公司專注于半導體分立器件和集成電路封裝測試領(lǐng)域，目前已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計到最終產(chǎn)品研發(fā)、制造的整套解決方案，在二極管制造方面具有世界一流水平，整流二極管銷售額連續(xù)十多年居中國前列；公司目前擁有完整的半導體封裝測試技術(shù)，具備多種規(guī)格晶圓的全流程封測能力，能夠滿足客戶各類分立器件、集成電路的多樣化封裝測試需求，主要包括整流二極管芯片、硅整流二極管、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、光伏旁路模塊、無引腳集成電路封裝產(chǎn)品、MOS器件、IGBT器件、小信號功率器件產(chǎn)品及傳感器封裝等，共有50多個系列、3000多個品。

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