半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有：
三佳科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。公司作為老牌半導(dǎo)體封測專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。
三佳科技從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。
回顧近5個交易日，三佳科技有4天下跌。期間整體下跌0.96%，最高價為27.94元，最低價為27.15元，總成交量1161.68萬手。
頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
頎中科技從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為71.99%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的3161.79萬元，最高為2023年的3.4億元。
回顧近5個交易日，頎中科技有3天上漲。期間整體上漲1.38%，最高價為13.53元，最低價為12.84元，總成交量5991.34萬手。
晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-9.93%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。
近5個交易日股價上漲3.48%，最高價為30.65元，總市值上漲了6.59億。
沃格光電603773：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
從公司近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2022年的-3.12億元，最高為2020年的533.95萬元。
近5日股價下跌1.09%，2025年股價上漲16.36%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
博威合金：近5日股價下跌2.21%，2025年股價上漲8.52%。
生益科技：近5個交易日股價上漲2.53%，最高價為60.66元，總市值上漲了34.25億，當(dāng)前市值為1353.1億元。
華正新材：近5日華正新材股價上漲11.42%，總市值上漲了7.5億，當(dāng)前市值為65.66億元。2025年股價上漲47.89%。
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