半導(dǎo)體封裝測試龍頭企業(yè)，關(guān)注收藏好?。?025/9/8）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭企業(yè)有：

通富微電：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，通富微電公司2025年第二季度營收同比增長19.8%至69.46億元，凈利潤同比增長38.6%至3.11億。

公司是國內(nèi)最早研發(fā)MEMS并具備量產(chǎn)能力的廠家，為獨(dú)立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲18.1%，總市值下跌了40.52億，當(dāng)前市值為478.8億元。2025年股價(jià)上漲8.26%。

華天科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，2025年第二季度，公司總營收42.11億，同比增長16.59%；凈利潤2.45億，同比增長47.86%。

近30日股價(jià)上漲6.02%，2025年股價(jià)下跌-5.93%。

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，2025年第二季度，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)總營收3.76億，毛利率47.16%，每股收益0.15元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技上漲3.39%，最高價(jià)為33.78元，總成交量12.69億手。

聞泰科技：近7個(gè)交易日，聞泰科技下跌3.57%，最高價(jià)為41.21元，總市值下跌了18.42億元，2025年來上漲6.4%。

華微電子：近7日股價(jià)下跌3.2%，2025年股價(jià)上漲47.72%。

賽騰股份：近7個(gè)交易日，賽騰股份上漲1.06%，最高價(jià)為39.08元，總市值上漲了1.23億元，2025年來下跌-67.21%。

韋爾股份：豪威集團(tuán)近7個(gè)交易日，期間整體下跌8.25%，最高價(jià)為137.77元，最低價(jià)為148元，總成交量2.41億手。2025年來上漲20.9%。

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