TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股，TCL中環(huán)2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收72.97億，同比增長(zhǎng)16.18%；毛利潤(rùn)為-5.89億，毛利率-8.07%。
光伏硅料供應(yīng)龍頭，向半導(dǎo)體和新能源方向延伸擴(kuò)展，進(jìn)行HIT電池的研發(fā)升級(jí)。
TCL中環(huán)在近30日股價(jià)下跌0.8%，最高價(jià)為8.83元，最低價(jià)為8.47元。當(dāng)前市值為353.77億元，2025年股價(jià)下跌-1.37%。
神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭股，神工股份2025年第二季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)53.49%至1.03億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)515.88%至2032.73萬(wàn)元。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲2.84%，最高價(jià)為40.5元，當(dāng)前市值為57.05億元。
中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭股，2025年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.17億，同比增長(zhǎng)2.58%，凈利潤(rùn)為1866.81萬(wàn)，毛利潤(rùn)為5029.23萬(wàn)。
回顧近30個(gè)交易日，中晶科技股價(jià)上漲0.63%，總市值下跌了3.91億，當(dāng)前市值為45.6億元。2025年股價(jià)上漲7.48%。
上海貝嶺：近7個(gè)交易日，上海貝嶺下跌11.96%，最高價(jià)為37.37元，總市值下跌了29.49億元，下跌了11.96%。
天通股份：近7個(gè)交易日，天通股份上漲25.04%，最高價(jià)為8.49元，總市值上漲了37.37億元，上漲了25.04%。
通威股份：在近7個(gè)交易日中，通威股份有6天上漲，期間整體上漲11.65%，最高價(jià)為24.5元，最低價(jià)為20.7元。和7個(gè)交易日前相比，通威股份的市值上漲了127.86億元。
連城數(shù)控：近7個(gè)交易日，連城數(shù)控上漲9.67%，最高價(jià)為28.68元，總市值上漲了7.51億元，上漲了9.67%。
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