半導體封裝測試概念股票有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝測試概念股票有：
蘇州固锝002079：公司自成立以來，一門深入專注于半導體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試領域。
康強電子002119：公司位于浙江省寧波市，是專業(yè)開發(fā)生產、銷售半導體塑封引線框架的高新技術企業(yè)，主要產品為，半導體塑封引線框架、金絲。公司已成為國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，同時也是國內第二大的金絲生產企業(yè)。公司產品的銷售范圍已遍及全國各地配套電子封裝企業(yè)，并出口日本、韓國、菲律賓等國家和地區(qū)。
新朋股份002328：公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。
華天科技002185：龍頭，在流動比率方面，從2021年到2024年，分別為1.4%、1.21%、1.16%、1.22%。
公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。
9月5日，華天科技開盤報價10.63元，收盤于10.960元，漲3.01%。今年來漲幅下跌-5.93%，總市值為353.92億元。
通富微電002156：龍頭，在流動比率方面，公司從2021年到2024年，分別為0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。
9月5日，通富微電(002156)下午3點收盤股價報32.210元，漲1.23%，市值為488.82億元，換手率11.3%，當日成交額53.86億元。
長電科技600584：龍頭，在流動比率方面，從2021年到2024年，分別為1.18%、1.28%、1.82%、1.45%。
9月5日消息，長電科技開盤報價36.31元，收盤于37.180元。5日內股價下跌10.68%，總市值為665.3億元。
晶方科技603005：龍頭，公司在流動比率方面，從2021年到2024年，分別為7.36%、5.9%、5.69%、8.09%。
9月5日收盤消息，晶方科技今年來漲幅上漲6.08%，截至下午3點收盤，該股漲2.14%，報30.080元，總市值為196.17億元，PE為77.13。
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