據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有：
華天科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。9月5日，華天科技(002185)15點(diǎn)漲3.01%，報(bào)10.960元，5日內(nèi)股價(jià)下跌8.58%，成交額8.9億元，換手率2.55%。
公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬(wàn)片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
頎中科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。9月5日頎中科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)11.64元，收盤(pán)于11.890元，漲0.43%。當(dāng)日最高價(jià)為11.7元，最低達(dá)11.5元，成交量1525.26萬(wàn)手，總市值為141.38億元。
三佳科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。9月5日消息，截至15時(shí)收盤(pán)三佳科技漲2.17%，報(bào)29.670元，換手率3.19%，成交量504.75萬(wàn)手，成交額1.48億元。
強(qiáng)力新材：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。強(qiáng)力新材（300429）9月5日開(kāi)報(bào)13.1元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股報(bào)13.420元漲3.39%，全日成交2.17億元，換手率達(dá)4.1%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司其他的還有：
快克智能：近7日股價(jià)上漲0.23%，2025年股價(jià)上漲24.03%。
朗迪集團(tuán)：近7個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)下跌6.04%，最高價(jià)為19.7元，總市值下跌了2.15億元，下跌了6.04%。
中微公司：回顧近7個(gè)交易日，中微公司有4天下跌。期間整體下跌12.74%，最高價(jià)為206.38元，最低價(jià)為225.5元，總成交量1.36億手。
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