中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭，2025年第二季度顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)2.58%至1.17億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)100.34%至1866.81萬(wàn)元。
中晶科技全資子公司中晶新材料，從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，是募投項(xiàng)目“高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目”的實(shí)施主體，目前募投項(xiàng)目正在加速推進(jìn)中。
近30日股價(jià)上漲0.63%，2025年股價(jià)上漲7.48%。
神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，神工股份營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)53.49%至1.03億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)515.88%至2032.73萬(wàn)元。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲2.84%，總市值下跌了6.51億，當(dāng)前市值為57.05億元。2025年股價(jià)上漲30%。
TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭，2025年第二季度顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)16.18%至72.97億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-6.97%至-23.36億元。
回顧近30個(gè)交易日，TCL中環(huán)股價(jià)下跌0.8%，最高價(jià)為8.83元，當(dāng)前市值為353.77億元。
上海貝嶺：近7日股價(jià)下跌11.96%，2025年股價(jià)下跌-14.09%。
天通股份：回顧近7個(gè)交易日，天通股份有7天上漲。期間整體上漲25.04%，最高價(jià)為8.49元，最低價(jià)為12.1元，總成交量16.05億手。
通威股份：近7日股價(jià)上漲11.65%，2025年股價(jià)上漲9.27%。
連城數(shù)控：連城數(shù)控近7個(gè)交易日，期間整體上漲9.67%，最高價(jià)為28.68元，最低價(jià)為33.08元，總成交量5886.94萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲11.19%。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。