2025年半導(dǎo)體陶瓷龍頭上市公司有哪些？誰是隱形的王者？（9/5）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)半導(dǎo)體陶瓷上市公司有：

風(fēng)華高科：

近7日股價上漲0.51%，2025年股價上漲7.84%。

中瓷電子：

近7日中瓷電子股價下跌7.36%，2025年股價上漲9.53%，最高價為64.45元，市值為261.2億元。

國瓷材料：

近7日國瓷材料股價上漲2.62%，2025年股價上漲24.43%，最高價為23.64元，市值為224.83億元。

康達(dá)新材：

回顧近7個交易日，康達(dá)新材有4天上漲。期間整體上漲2.64%，最高價為13.13元，最低價為15.46元，總成交量1.82億手。

三環(huán)集團：公司系陶瓷電子元件龍頭，主要從事電子陶瓷類電子元件及新材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要包括通信部件、半導(dǎo)體部件、電子元件材料、電子元件、壓縮機部件、燃料電池部件、新材料等的生產(chǎn)和研發(fā)，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子、通信、消費類電子產(chǎn)品、工業(yè)用電子設(shè)備和新能源等領(lǐng)域，指紋識別系統(tǒng)用功能陶瓷片產(chǎn)品已進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。公司于2021年5月11日晚發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超3.63億股，募資不超75億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目、智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目、電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目和深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項目。高容量系列多層片式陶瓷電容器擴產(chǎn)項目總投資41億元，規(guī)劃實現(xiàn)年產(chǎn)MLCC3000億只。智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴產(chǎn)技術(shù)改造項目總投資30.8億元，規(guī)劃實現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷封裝基座240億只。電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴產(chǎn)項目總投資8.6億元，規(guī)劃實現(xiàn)年產(chǎn)陶瓷基片6億片。

近7日三環(huán)集團股價下跌10.61%，2025年股價上漲3.65%，最高價為45.65元，市值為766.02億元。

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