據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體概念龍頭有：
晶方科技：半導體龍頭，
截止14時17分，晶方科技報25.640元，跌0.7%，總市值167.22億元。
2025年第一季度季報顯示，晶方科技公司營收同比增長20.74%至2.91億元；晶方科技凈利潤為6535.68萬，同比增長32.73%，毛利潤為1.23億，毛利率42.38%。
2019年7月31日回復稱晶方科技是國內5G射頻封裝的標準參與企業(yè)。隨著5G網絡速度的加快，相關物聯網，車聯網將推動多種傳感器類半導體產品的需求，公司將會受益于此市場機遇。
斯達半導：半導體龍頭，
截止6月17日15點收盤，XD斯達半(603290)漲0.1%，股價為78.830元，盤中股價最高觸及79.3元，最低達78.55元，總市值188.78億元。
斯達半導2025年第一季度實現總營收9.19億元，毛利率30.38%。
兆易創(chuàng)新：半導體龍頭，
6月17日消息，兆易創(chuàng)新下午三點收盤報122.320元，漲1.08%，總市值為812.28億元，換手率2.18%，10日內股價上漲7.72%。
2025年第一季度季報顯示，兆易創(chuàng)新實現營收19.09億元，同比增長17.32%；毛利潤為7.15億元，凈利潤為2.24億元。
士蘭微：半導體龍頭，
6月17日消息，士蘭微今年來漲幅下跌-9.1%，最新報23.850元，漲0.21%，成交額2.09億元。
2025年第一季度季報顯示，公司凈利潤1.49億元，毛利率21.31%，每股收益0.09元。
半導體股票其他的還有：
深科技：6月17日開盤消息，深科技今年來漲幅下跌-10.94%，最新報17.180元，成交額1.93億元。
在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。公司封裝測試產品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產品封測能力，此外QFN、SOP等產品線也在建立中，預計下半年可以建成投產。
方大集團：6月17日消息，方大集團7日內股價下跌2.21%，最新報4.070元，成交額2374.34萬元。
公司2012年已停止半導體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產品生產。
皇庭國際：6月17日開盤消息，皇庭國際截至14時48分，該股報3.110元，跌0.64%，總市值為36.78億元。
擬收購德興市意發(fā)功率半導體的股權。意發(fā)功率主要從事功率半導體器件及智能功率控制器件的設計、制造及銷售，具備從芯片設計、晶圓制造到模組設計一體化的能力。
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