2025年TSV股票概念，你不能錯(cuò)過的名單?。?月30日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，TSV概念股票：

1、長電科技：從近五年ROTA來看，近五年ROTA均值為5.57%，過去五年ROTA最低為2024年的3.34%，最高為2021年的8.53%。

提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝（FIWLP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、集成無源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。

回顧近30個(gè)交易日，長電科技上漲16.31%，最高價(jià)為44.98元，總成交量34.33億手。

2、通富微電：從近五年總資產(chǎn)收益率來看，通富微電近五年總資產(chǎn)收益率均值為2.1%，過去五年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的0.61%，最高為2021年的4%。

國內(nèi)首家完成TSV技術(shù)3DSDRAM封裝廠商。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有21天上漲，期間整體上漲28.65%，最高價(jià)為41.06元，最低價(jià)為28.25元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了174.68億元，上漲了28.65%。

3、大港股份：大港股份從近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為14.17%，過去三年凈利率最低為2024年的7.82%，最高為2023年的21.78%。

控股孫公司擬4.24億元投建12吋CIS芯片TSV晶圓級封裝項(xiàng)目。

回顧近30個(gè)交易日，大港股份股價(jià)上漲15.99%，總市值上漲了2.55億，當(dāng)前市值為99.47億元。2025年股價(jià)上漲14.41%。

4、艾森股份：艾森股份從近三年扣非凈利潤來看，近三年扣非凈利潤均值為2198.64萬元，過去三年扣非凈利潤最低為2022年的1440.33萬元，最高為2023年的2716.47萬元。

概念關(guān)聯(lián)：半導(dǎo)體封裝用光刻膠核心供應(yīng)商，主攻晶圓級封裝（WLP）和TSV硅通孔技術(shù)。亮點(diǎn)優(yōu)勢：自主研發(fā)的環(huán)氧樹脂型光刻膠通過長電科技、通富微電認(rèn)證，替代日本東京應(yīng)化產(chǎn)品；供應(yīng)華為海思Chiplet封裝用光刻膠，受益3D堆疊技術(shù)普及。

在近30個(gè)交易日中，艾森股份有17天上漲，期間整體上漲13.81%，最高價(jià)為54.45元，最低價(jià)為43.83元。和30個(gè)交易日前相比，艾森股份的市值上漲了6.38億元，上漲了13.81%。

5、晶方科技：從公司近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為2.68億元，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。

公司是全球車規(guī)CIS芯片晶圓級TSV封裝技術(shù)的開發(fā)者。

近30日股價(jià)上漲3.21%，2025年股價(jià)上漲12.67%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。